小米の新しい玄戒チップ、明日発表　O1の出荷台数は100万個を超える

小米は、8月24日の午後に玄戒チップの最新進展発表会を開催することを公式に発表しました。この時、小米の玄戒チップ責任者である朱丹が画像ライブ形式で新世代プロセッサの技術詳細を外部に紹介します。この発表は、初の玄戒チップの登場から約459日が経過したものであり、小米の自主開発チップ製品ラインが新たなイテレーションサイクルに入ることを示しています。

情報によると、小米は2025年5月22日に初のフラッグシッププロセッサ「玄戒 O1」を正式に発表しました。このチップは、小米の玄戒チームが4年以上かけて自主開発したもので、3nmプロセス技術を採用しています。玄戒 O1はフラッグシップ級のSoC（システムオンチップ）であり、そのCPUは「2+4+2+2」の十核四クラスターアーキテクチャ設計を採用しています。この中には、主頻が3.9GHzに達するCortex-X925の超大コアが2つ含まれており、複雑な計算タスクを処理する役割を担っています。また、主頻3.4GHzのCortex-A725の大コアが4つあり、高効率な計算を担当します。さらに、主頻1.9GHzのCortex-A725の大コアが2つあり、性能と消費電力のバランスを取ります。

最後に、主頻1.8GHzのCortex-A520の小コアが2つあり、低消費電力シーンを専門に処理し、全体のエネルギー効率を最適化します。

技術的な面では、玄戒 O1は上記の四クラスター分業アーキテクチャを通じて、異なるアプリケーションシーンで計算リソースを柔軟に調整できます。高負荷シーンはX925の超大コアが主導し、日常のマルチタスク操作はCortex-A725の大コア群が担い、待機時や軽度の使用時はCortex-A520の小コアが担当し、性能とバッテリー寿命を両立させる計算システムを形成しています。小米は、このアーキテクチャ設計の目標はフラッグシップ級の計算性能をさまざまな使用状況で安定して発揮できるようにすることだと述べています。

玄戒 O1 出荷量が100万を突破、小米のチップビジネスが規模化段階に入る

小米グループの2026年第2四半期業績電話会議で、グループパートナー兼社長の盧偉冰は、昨年発表された玄戒 O1チップが、現在3つの端末での累計出荷量が100万個を突破し、フラッグシップチップの規模化検証を実現したことを明らかにしました。これは、玄戒プラットフォームが量産と市場検証を通じて基盤を築いたことを意味し、次世代製品の開発に向けた基盤を固めました。盧偉冰はまた、小米が9月に新製品発表の集中期に入ることを指摘し、その際に一連のフラッグシップ製品が順次発売される予定であり、新世代の小米玄戒チップも正式に発表されると述べました。

市場分析によると、玄戒 O1の出荷量が100万を突破したことは、小米が自主チップの設計から量産までの完全なチェーンを初めて確立したことを示しています。中国のスマートフォン市場の競争がますます激化する中で、自社開発チップの能力はブランドの差別化とサプライチェーンの自主制御の重要な指標と見なされています。次世代の玄戒チップが登場することで、小米のフラッグシッププロセッサ領域における技術的な配置は新たな段階に入ります。